1-6月全球半导体厂商市场规模TOP10:中国仅一家上榜
9月16日,有机构发布了2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模TOP10。数据显示,TOP10中,各厂商营收合计超640亿美元(约合人民币4555亿元),同比增长约24%。CNMO注意到,在该榜单中,仅北方华创一家中国半导体设备厂商上榜。
9月16日,有机构发布了2025年上半年全球半导体设备厂商市场规模TOP10。数据显示,TOP10中,各厂商营收合计超640亿美元(约合人民币4555亿元),同比增长约24%。CNMO注意到,在该榜单中,仅北方华创一家中国半导体设备厂商上榜。
价格的突破背后往往代表的是技术以及供应链的突破,光学作为AR眼镜BOM的大头,如何提供更具性价比的解决方案一直是业内关注的话题。对此,单光机双目是光舟半导体所给出的答案。
CINNO • IC Research统计数据表明,2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元,同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同,前五排名无变化,荷兰公司阿斯麦(
2025年9月13日,中国商务部宣布对美国进口的40nm及以上工艺通用接口芯片(如CAN收发器、RS485)和栅极驱动芯片(IGBT/MOSFET配套)发起反倾销调查。
9月10日上午,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台,本届展会与CIOE中国光博会同期同地举办,深度融合“半导体+光电子”产业,扩大协同效应;并以“IC设
Rigaku Holdings Corporation旗下的株式会社Rigaku(东京都昭岛市)宣布开发出了利用超高分辨率X射线显微镜对3D闪存缺陷进行无损检测和测量的突破性技术,并凭借此项研究成果获得了半导体光刻技术领域最佳论文奖“The Diana Nyy
2025年9月15日,截至收盘,沪指跌0.26%,报收3860.50点;深成指涨0.63%,报收13005.77点;创业板指涨1.52%,报收3066.18点。科创半导体ETF涨0.42%,半导体材料ETF以平盘报收。
东京大学和NTT的研究团队开发出了一种基于氮化铝(AlN)的半导体器件。AlN的性能优于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等,作为新一代半导体材料备受关注。研究团队计划将其应用于铁路、电力系统等高耐压环境,并推动其实际应用。
如果你还觉得大国重器都是“别人家的故事”,不妨先看一组数字:2018年那个把“人造太阳”搞到1亿度的项目,背后藏着一个让很多人没想到的主角——旭光电子。它家的电子管,不仅替这个“人工小太阳”当上了能量总阀门,还悄悄卖到了国际核聚变大项目ITER,连国外专家用上
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2025年的A股,创新药、CPO(光电共封装)、半导体芯片堪称“人气顶流”——有人靠它们上半年赚了30%,也有人最近一周回撤超10%,急得晚上睡不着。
先甩个数据,别眨眼:2025年上半年,纳芯微的汽车电子芯片出货量直接干到3.12亿颗,累计销量冲破9.8亿颗。还不是全球大公司,是人家地地道道的国产厂,就是把“外国货”在家门口抢了个七零八落。这要搁过去,谁信?用网上话说,这几年这波国产模拟芯片厂商,是真的肝出
河南厚德钻石科技有限公司始创于1995年,是一家专注于金刚石产品研发与技术革新的高新技术企业。公司掌握高纯高强度微粉核心技术,具备金刚石及微粉全产业链生产能力,产品广泛应用于半导体、光伏、5G、航空航天、生物医疗等多个高端领域。
作为切磨抛行业的服务平台,磨库参与了2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心举办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展。展位号14N09。本次展会与CIOE中国光博会同期同地举办,汇聚5000家展商,磨库借此平台与多家超硬材料及制品企
模拟芯片是处理连续模拟信号(如声音、光线、温度、压力等)的集成电路。它就像电子设备的“翻译官”和“大管家”,负责将现实世界的物理信号转换成数字世界能理解的电子信号,或者管理电能的分配、转换和保障。
2025年9月13日,中国商务部宣布对美国进口的40nm及以上工艺通用接口芯片(如CAN收发器、RS485)和栅极驱动芯片(IGBT/MOSFET配套)发起反倾销调查。
2025年9月15日,截至收盘,沪指跌0.26%,报收3860.50点;深成指涨0.63%,报收13005.77点;创业板指涨1.52%,报收3066.18点。科创半导体ETF涨0.42%,半导体材料ETF以平盘报收。
倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件
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芯片作为现代信息技术的基石,其性能与制造工艺的突破始终与材料科学的进步紧密相连。从早期以硅为主导的单一材料体系,到如今砷化镓、碳化硅、氮化镓等多元化材料共存的格局,芯片材料的革新不仅推动了摩尔定律的延续,更催生了5G通信、新能源汽车、人工智能等新兴产业的崛起。